金属基
电路板

产品概述

热设计不是单一导热系数，而是一条完整路径。

金属基电路板通过金属基材、绝缘介质与铜箔构成热与电的基础结构。项目评估需要同时考虑热源位置、器件功率、结构接触、工作环境与装配方式。

• 材料匹配结合热、绝缘、机械和成本目标选择基材及介质。
• 结构协同评估板型、开孔、拼板、定位和装配边界。
• 可制造评审在打样前识别图纸与量产路径中的风险。
• 量产一致性围绕材料、制程和检测要求建立交付基线。

技术信息

技术信息

以下为项目沟通维度，不展示未经确认的极限参数。提交图纸后，由工程团队针对具体方案回复。

结构与热管理

从器件热源，一直看到最终散热界面。

板材只是热路径的一部分。真正的项目判断还包括铜厚、介质、焊盘、结构件接触、导热材料与整机环境。华予在工程评审阶段与客户共同确认这些边界。

结构示意用于说明评审关系，不代表固定层厚或材料规格；实际层叠以项目图纸和工程确认结果为准。

项目资料

准备这些资料，可以更快进入评审。

• Gerber / ODB++电路、钻孔、外形与层叠相关文件。
• BOM 与器件信息热源、功率及关键器件封装信息。
• 结构与装配条件外壳、固定、接触面和空间限制。
• 数量与时间打样数量、量产预期与目标交付时间。