根据导热、结构、重量与成本边界选择。
选型重点
散热不是单一材料参数
而是一条完整热路径
结合工作电压、测试条件和热阻评审。
线宽、铜厚、温升与工艺能力联合确认。
把安装孔、界面材料和整机散热纳入图纸。
金属基产品与数据档案
点击产品查看当前已核对的数据、制造能力参考、产品特点及项目询盘入口。
制造能力
先看能力边界
再进入单品确认
金属基板能力数据已接入每个相关产品详情，用于早期评审，不等同于某一图片产品的下单规格。
- 金属芯方向
- 铝 / 铁 / 铜
- 板厚范围
- 0.3–5.0 mm
- 铜箔厚度
- 18–210 μm
- 表面处理
- 喷锡 / 沉金 / OSP