依据布线、阻抗、板厚与热条件建立层叠。
选型重点
把电气设计转换成
稳定可制造的板级结构
关键尺寸与铜厚共同影响制造窗口。
按器件、触点和装配方式选择表面处理。
在样品阶段确认关键尺寸、接口与测试方法。
PCB 产品与数据档案
产品覆盖不同材料与结构。每个详情页明确区分产品记录、制造能力和待图纸确认项。
制造能力
常规与特种结构
使用同一评审逻辑
FR4 刚性板能力数据已接入相关详情页；FPC、HDI 与特殊触点项目需要结合当前层叠和结构资料。
- 材料方向
- CEM1 / CEM3 / FR4
- 板层范围
- 1–12 层
- 最小线宽 / 线距
- 0.075 / 0.075 mm
- 阻抗公差
- ±10%